随着全球半导体产业的快速发展，对视觉检测视觉检测设备的需求将不断增加，半导体行业提供了一个合适的机会。视觉检测设备将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用的图像处理系统，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号；图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征，进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。半导体制造业是为高精度，高功率和零差错行业的需求。视觉检测设备将被摄取目标转换成图像信号，传送给专用的图像处理系统，根据像素分布和亮度、颜色等信息，转变成数字化信号；图像系统对这些信号进行各种运算来抽取目标的特征，进而根据判别的结果来控制现场的设备动作。由于现代加工技术的快速发展，越来越高的检测的需求，普通技术人员检测不能满足要求，并且所述图像处理是视觉检测，机械工程，控制照明光源，成像光学器件，传感器，和模拟数字视频技术，计算机软硬件技术于一体的综合技术，恰好满足了半导体行业的测试需求，可以快速，准确地检测执行多种功能，起着半导体制造过程中的重要作用。

一、视觉检测系统设备进行视觉检测在半导体生产中的具体实际应用：

半导体制造工艺可分为三个阶段：前，中，后三个阶段之后。在所有三个阶段，对于制造过程的每一个部分的视觉检测的外观检测装置是必不可少的。前，在制造过程的中间，主要视觉检测装置用于在视觉上检测精确定位和测试。分类制造晶片处理从所述印刷电路板，贴剂的上游切割端，是依赖于测量视觉引导和用于移动定位部件的精度。没有精确的定位，这是不可能产生的硅晶片。的中间半导体过程是最重要的部分，它也与最小刻度测量视觉检测相关联。如今，段制造工艺的视觉检测的应用很广泛的方面。 BEOL一般涉及到晶片上，切割，包装，测试过程的电测试。切割之前，设备必须由标记和标识晶片缺陷的视觉检测来检测到。切割探测过程完成后，所述视觉检测系统需要精确的，快速的对准定位。随着基于预校准技术，视觉检测技术，强大的速度优势。

二、半导体检测系统设备，视觉进行检测设备在半导体行业中的应用研究实例：

1.用于小型电子元器件和小型工业产品外观测试，SMD产品外观测试和硅片外观测试。 检测包括打印错误，内容错误，图像错误，方向错误，漏印和表面缺陷。 对被测物体表面进行高速自动拍摄后，将数据传输到计算机进行处理，发现缺陷产品。

图2。 在芯片和电子连接器平面度检测中的应用。 检测引脚的数量和引脚在多个位置的几何形状，包括间距，宽度，高度，曲面等。 实现连续、高效、快速的芯片外观检测，提高检测效率，节省劳动成本，降低工人的劳动强度，更重要的是保证检测的准确性。